1月30日,宝能科技园企业微见智能生产交付中心(二期)启用仪式在宝能科技园圆满举办,宝能科技园总经理刘洁代表宝能科技园团队到场祝贺,共同见证微见智能生产交付中心(二期)的正式启用!
在剪彩仪式上,微见智能董事长雷伟庄先生做开幕致辞,他真诚感谢各路朋友的到来。微见智能历经四年创新发展,在伙伴们的帮助与支持下,取得可观的成绩。
技术上,微见智能已经掌握了高精度机械运控平台、高精度力控技术、先进机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术;
产品上,微见智能先后成功推出通用高精度固晶机、专用高精度固精机和先进封装设备三大系列产品,在高可靠性、高稳定性、高精度上全面领先,已经逐步拥有与国际大厂同台竞技的实力。
应用上,微见智能产品广泛覆盖光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、AR/VR、军工、航空航天等行业。2022年6月,深圳市发布的28个战略性新兴起的产业,微见智能是其中12个行业的工业母机,是一个典型的强链补链的高科技企业。
市场上,2022年,微见智能进入国产头部大厂供应链,2023年,批量进入全球AI芯片大厂供应链。
微见智能不仅在国内市场攻城拔寨,国产替代;同时2023年,还反向出口美国、欧洲、东南亚,将战火烧到国际友商的大本营,引领国产芯片封装设备走向国际高端市场。
2023年以来,市场需求和订单井喷,微见智能生产和交付能力面临严峻挑战,微见智能生产交付中心(二期)的启用,是微见智能产品和市场上取得长足突破后的必然之举,是提升微见智能服务客户能力,增强自身竞争优势的战略举措。
剪彩完毕后,雷总亲自带领嘉宾朋友们参观了微见智能新的生产交付中心,并为大家详细的介绍了微见智能生产交付中心(二期)的三个“新”。
微见智能生产交付中心(二期),占地2000多平方米,包含两个万级无尘车间,涵盖研发定制、生产总装、工艺验证、仓储物流四大模块,构建了从商务接单到出厂发货的一站式服务能力!
微见智能生产交付中心(二期)开辟了芯片封装设备行业生产交付新模式,有别于传统的生产车间,微见智能新生产交付中心不单单是生产总装中心,更是研发定制中心、工艺验证中心及仓储物流中心,全新的布局设计理念,可以明显提升我们的整体产能和交付效率,更能确保生产品质,是提质增效之举。
同时,微见智能生产交付中心一期、二期形成“双基地”模式,可以越来越好的为不一样的行业领域及不一样的产品需求的客户提供针对性的服务,不仅做到产品解决方案的定制化,更提供生产交付服务的定制化。
微见智能生产交付中心(二期),规划年产能300台,平均客户交期较以往提升30%以上,能够更快的响应客户的真实需求,明显提升微见智能整体生产交付能力!
微见智能生产交付中心(二期)在品质管控上也做了全面升级,产品出库前多达26道质量管控环节,30多名专业的工程师遵循严格的质量控制体系,对全部的产品的功能、性能、外观、材质进行100%全面质检,确保交付给客户的每一台设备的品质。
雷总表示:微见智能生产交付中心(二期)的启用,既是解决微见智能当下订单慢慢的变多、产能已经饱和问题的现实需要,更是未雨绸缪,构建微见智能快速响应未来市场客户的真实需求能力的战略举措。以客为先,是微见智能全体人员的共识,我们坚信,只有全面实现用户需求,才能赢得市场。
微见智能自成立以来,就明确了自己的方向,专注于高精度复杂工艺芯片封装设备,做国际领先的芯片封装高端产品,凭借业界领先的产品及技术,微见智能1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并完成规模化商用,完全拥有与国际大厂同台竞技的实力,这成为微见智能在国内市场上攻城拔寨的核心竞争力,也是微见智能可以在一定程度上完成反向出口欧美和东南亚市场的优势所在。
市场的竞争,不单单是产品竞争,未来更是服务的竞争。因此微见智能不断推进产品与服务双擎驱动的战略新举措:一方面,坚持市场导向,不断加大产品研制投入,持续推出真正满足市场需求的芯片封装设备,另一方面,追求客户满意,在打样测试、生产交付、售后服务等整个客户服务过程中,超越用户预期,以负责任的态度与服务,赢得客户信任。
品质化服务一直是宝能科技园着力打造的重点。园区以助力公司发展为核心驱动力,打造覆盖公司发展全周期的空间载体,通过整合各方资源,以创新的产业运营和平台服务,协助企业打通产业全链条,赋能公司发展壮大,希望未来有更多像微见智能的优秀企业选址宝能科技园,与我们一道筑梦圆梦、成长发展。