芯联集成收盘上涨175%最新市净率309总市值37004亿元

  2月21日，芯联集成今天收盘5.24元，上涨1.75%，最新市净率3.09，创33天以来新低，总市值370.04亿元。

  音讯面上，芯联集成2月17日招待中信证券等11家组织查询与研讨，上市公司招待人员包含董事长、总经理赵奇,财政负责人王韦,副总经理张霞,董事会秘书张毅,芯联动力董事长袁锋。

  芯联集成电路制作股份有限公司主营事务是供给从规划服务、晶圆制作、模组封装、使用验证到可靠性测验的一站式芯片和模组的代工制作服务。根本的产品是晶圆代工，封装测验，研制服务。公司秉承商场为导向的研制立异机制，建立了完善的研制技能系统，在中心事务范畴具有完好的技能布局，形成了较强的研制技能及规模化工艺开发才能。公司共承当了5项国家严重科学技能专项，包含牵头的“MEMS传感器批量制作渠道”项目和参加的“轿车级高精度组合导航传感器系统开发及使用”项目，“微纳传感器与电路单片集成工艺技能及渠道”项目，“圆片级真空封装及其测验技能与渠道”项目及“面向多机协作的半导体制作智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。到2022年12月31日，企业具有发明专利115项，实用新型专利86项，外观规划专利2项。

  最新一期成绩显现，2024年三季报，公司完成经营收入45.47亿元，同比18.68%；净利润-684175637.03元，同比-49.73%，出售毛利率-0.43%。